9月15日、シンガポールASMPT社の指導者が弊社を訪問し、半導体装置部品の共同開発について董事長、総経理の常明徳、副総経理の趙善友、徐効正、王印権と深い交流と実地調査を行いました。

      ASMPTは、世界的な半導体装置製造大手であるASMLの子会社で、本社はシンガポールにあり、チップ相互接続キャリアからチップ組み立てとパッケージング、表面実装技術までの全工程でユーザーにソリューションを提供しています。

      お客様は実際に生産現場を見学され、受注からプロセス設計、新製品開発、鋳造、加工、組み立てまでの各工程における当社の管理能力と技術力を高く評価されました。

       世界の半導体装置製造分野で技術力が先行しているプロジェクトで、2022年下半期から何度も打ち合わせを重ねてプロセスを確認しています。超高速パッチ机体は、鋼板構造から鋳物構造に更新し、安定性と精度を向上させ、繰り返しアップグレードを実現します。設備部品は、鋳造、加工から組み立てまで、弊社で完成します。今年8月常明徳董事長はチームを率いてシンガポールで商談を視察し、双方は協力協定に調印しました。10月27日、半導体装置部品の加工及び組み立て試作試作を無事に完了しました。工芸、品質などの各方面は取引先と私達の予想を超えて、双方のために広い合作の見通しを開いてしっかりした基礎を打ちました。