9월 15일, 싱가포르 asmpt 사의 간부들이 당사를 방문하여 반도체 설비 및 부품의 합작 개발건에 대하여 당사 이사장, 창밍더 총경리, 조선우, 서효정, 왕인취안 부총경리들과 심도 있는 교류와 현지고사를 진행하였습니다.

      asmpt는 전 세계 반도체 장비 제조 업계의 거대 기업인 asml의 자회사로 싱가포르에 본사를 두고 있으며, 칩 인터커넥션에서 칩 조립 및 포장, 표면 장착 기술에 이르기까지 전 과정에 걸쳐 사용자에게 솔루션을 제공합니다.

      손님들은 생산 현장을 견학하고 주문 접수, 공정 설계, 신제품 개발에서 주조, 가공, 조립 등 각 공정의 관리 능력과 기술력을 높이 평가했다.

      세계 반도체 장비 제조 분야의 기술 선도 협력 사업으로 2022년 하반기부터 여러 차례 협의해 공정 방안을 확인했다.초고속패치기계 몸체는 강판구조에서 주물구조로 갱신하여 안정성과 정확도를 높이고 반복적인 업그레이드를 실현하였다.설비 부품은 주조, 가공에서 조립에 이르기까지 모두 저희 회사가 담당하고 있습니다.올해 8월, 상명덕 리사장은 대표단을 인솔하여 싱가포르에 가서 고찰하고 협상했으며 쌍방은 합작협의를 체결했다.10월 27일, 회사는 반도체 설비 부품의 가공과 조립시험 제작 샘플 작업을 순조롭게 완성했다.공예, 품질 등 각 방면에서 고객과 저희들의 기대를 초과하여 쌍방이 밝은 협력 전망을 개척하기 위해 견실한 기초를 닦았습니다.