9月15日，新加坡ASMPT公司领导来我公司考察访问，就半导体设备部件合作开发事宜，与公司董事长、总经理常明德、副总经理赵善友、徐效正、王印权进行了深入的沟通交流和实地考察。   

   ASMPT，是全球半导体设备制造行业巨头ASML公司的子公司，总部位于新加坡，从芯片互连载体到芯片组装和封装，再到表面贴装技术，全过程为用户提供解决方案。

   客人实地参观了生产车间，对我公司从订单承接、工艺设计、新产品开发、到铸造、加工、装配等各道工序，所具备的管理和技术能力，给予高度评价。

这是世界半导体设备制造领域技术领先的合作项目，从2022年下半年开始双方多次商谈，确认工艺方案。超高速贴片机机体，由钢板结构更新为铸件结构，增强稳定性和精确度，实现迭代升级。设备部件，从铸造、加工到装配，由我公司完成。今年8月常明德董事长带队赴新加坡考察洽谈，双方签订合作协议。10月27号，公司顺利完成了半导体设备部件的加工和装配试制样品工作。工艺、质量等各个方面超出了客户和我们的预期，为双方开辟广阔的合作前景打下了坚实的基础。